Opis
Moduł Wio-SX1262 i XIAO ESP32S3 to nowoczesne urządzenie IoT, które łączy wszechstronność mikroprocesora ESP32S3 z technologią LoRa, zapewniając wydajne i elastyczne rozwiązanie do komunikacji bezprzewodowej. Obudowa wykonana w technologii 3D-druku gwarantuje trwałość, lekkość i odporność na trudne warunki środowiskowe, takie jak ekstremalne temperatury. Moduł obsługuje szeroki zakres częstotliwości od 868 do 915 MHz oraz posiada zewnętrzną antenę o zysku 2 dBi, umożliwiając komunikację LoRa na dystansie do 5 km w otwartej przestrzeni. Dzięki wstępnie zainstalowanemu oprogramowaniu dla bramki LoRaWAN z jednym kanałem, urządzenie jest gotowe do działania zaraz po wyjęciu z opakowania, co pozwala na szybkie rozpoczęcie pracy z aplikacją SenseCraft. Moduł wspiera również protokół Meshtastic i MeshCore, umożliwiając tworzenie sieci mesh do komunikacji w ekstremalnych warunkach bez potrzeby korzystania z Wi-Fi czy sieci komórkowej.
